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火狐电竞:【国之重器】国家科技重大专项10周年:集成电路制造技术实现“

来源:火狐电竞直播 发布时间: 2022-08-11 02:10:22
  原标题:【国之重器】国家科技重大专项10周年:集成电路制造技术实现“从无到有”“由弱渐强”!  你知道集成电路(又称芯片)有多密集吗?以28纳米技术为例,集成度相当于在指甲盖大小的面积上制造出10

产品概述

  原标题:【国之重器】国家科技重大专项10周年:集成电路制造技术实现“从无到有”“由弱渐强”!

  你知道集成电路(又称芯片)有多密集吗?以28纳米技术为例,集成度相当于在指甲盖大小的面积上制造出10亿个以上的晶体管,其中每根导线纳米技术,则相当于在人体头发丝截面上制造出50万个以上的晶体管,其中每根导线。

  你知道集成电路同我们日常生活的关系吗?假如没有了集成电路,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等等就都无从谈起。信息时代离不开集成电路。

  在集成电路上我国曾长期受制于人。国外先是对我国实行禁止出口,而后略有松动又实行严格审查和限制:如果卖给我们较先进的集成电路设备和材料,人家有权随时随地对我们的使用情况进行检查。

  为了改变这种状况,实现自主创新发展,根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(简称专项)于2008年开始启动实施,主攻装备、工艺和材料的自主创新。该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施,共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关,集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

  集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平,涉及学科技术范围广,从原材料到终端产品,共涉及半导体物理、化学、精密加工、精密光学、计算机、自动化、材料等40多个学科的最顶尖技术,是目前为止涉及学科最多的产业,因此集成电路产业是一个国家高端制造能力的综合体现,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

  我们的目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关,掌握核心技术,开发关键产品,实现产业自主创新发展。

  经过广大科研人员近10年的艰苦攻关,我国集成电路制造技术实现了“从无到有”“由弱渐强”的巨大变化,引领和支撑了我国集成电路产业的快速崛起。

  “经过专项实施,一批集成电路制造关键装备实现从无到有的突破。”叶甜春说,目前我们的国产刻蚀机、磁控溅射、离子注入机等30多种关键设备都已研制成功,并通过了大生产线的考核,实现了批量供货。总体技术水平达到28纳米精度,部分14纳米精度的关键设备开始进入客户生产线台。国内主要配套零部件配套体系初步形成,国产零部件销售3556台(套)。

  中国的技术进步,打破了发达国家对我们实行的出口管制。2015年美国商务部工业与安全局宣布:国外(中国)有和美国ECCN3B001.c性能相当的刻蚀设备技术能力,因此,基于这项编码的美国国家安全出口管制将失效。

  经过近10年努力,目前我国在特种气体、靶材、部分化学品(研磨液、电镀液等)等关键材料方面已完成研发,通过大生产线考核认证后大批量使用,并且有部分产品进入了海外市场。国产光刻胶等也已进入大生产线试用。

  点的突破令人欢喜,但面的推进更令人振奋。上海市科委总工程师傅国庆在近日召开的“国家科技重大专项”新闻发布会上说,在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中,重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。在专项支持下,一批龙头企业进入世界前列,一批骨干企业进入国际市场,一批企业成功上市。产业链尤其是装备、材料等基础产业的短板得到补充,在集成电路的高端设备和材料方面实现了从无到有,形成了良性发展的产业生态。

  傅国庆介绍,集成电路制造装备作为基础产业,其成果的辐射带动面很广。利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。如在LED、光伏等领域已实现关键装备成套国产化,国产装备成为市场主流。据不完全统计,国产装备在泛半导体产业已实现销售6590台。国产装备的发展,使我国在LED、光伏等领域投资成本显著降低,持续推动我国相关产业整体竞争力大幅提升,我国在LED照明、光伏等产业规模跃居世界第一。

  在集成电路装备专项实施之前,国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米,处于研发的工艺也仅为90纳米。专项实施后,我国的主流工艺水平提升了5代,其中55、40、28纳米三代成套工艺已研发成功并实现量产,而更先进的22、14纳米先导技术在研发上也取得突破,形成了自主知识产权;封装企业从低端进入高端,三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场,提高了我国信息产业的竞争力。

  除了技术和产业的进步外,集成电路装备专项还使我国形成了自主知识产权体系,支撑了我国企业积极参与国际竞争。

  缺乏自主知识产权一直是我国集成电路企业受制于人的瓶颈问题。叶甜春说,集成电路装备专项高度重视创新技术研究,提出了“专利导向下的研发战略”,从战略高度布局核心技术的知识产权。专项实施以来,共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利,形成了自主知识产权体系,极大提升了我国集成电路技术自主创新能力,促使我国集成电路制造技术发展模式从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式,掌握了发展的主动权,企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化。

  在集成电路领域,专利不仅是保护自己的有力盾牌,也是打击对手的锋利武器,专利纠纷经常发生,没有知识产权保护体系就像是毫无防御工事的阵地。正是我们加强了自主创新,建立了系统的专利保护体系,近期发生的专利纠纷,我国企业都获得了胜诉。

  集成电路装备专项以培育世界级企业为目标,建立了一套有效的组织方法,成为机制体制创新的亮点。一是解决科技成果产品化问题,实行“下游考核上游,整机考核部件,应用考核技术,市场考核产品”的用户考核制,通过用户和市场的考核验证,研发成功一大批经得起市场检验的高端创新产品;二是积极探索科技、产业、金融有效协同的新模式,与重点地区的发展规划协同布局,主动引导地方和社会的产业投资跟进支持,形成产业链、创新链、金融链“三链融合”协同发展的环境,扶植企业做大做强,推动成果产业化,形成产业规模,提高整体产业实力。

  集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升,推动我国制造业向高端发展。

  想起了前人说过的一句话:“在面临技术封锁的领域,我们的自主创新往往做得更扎实。”集成电路装备专项正在演绎着这样一段情节。

  叶甜春坦言,尽管我国集成电路制造技术实现了跨越发展,整个产业也发生了巨大的化,但我们的起点仍然很低,与发达国家的差距仍很大。“我们只是迈出了“万里长征第一步”,必须清醒地看到我们马上就会迎来艰苦的“爬坡”阶段。”

  目前,专项已在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。面向2020年,专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关,推动创新成果的规模化应用,培育具有国际竞争力的产业集群,为“创新驱动发展战略”的实施提供科技支撑。返回搜狐,查看更多

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